2025-09-18 15:27:43 　　华为在全联接大会2025上公布了多款自研芯片的研发进展。9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中950PR预计于2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研的HBM技术。 　　徐直军提到，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套。他认为，算力是人工智能的关键，更是中国人工智能发展的关键。基于中国可获得的芯片制造工艺，华为正努力打造“超节点+集群”算力解决方案，以满足持续增长的算力需求。超节点由多台机器组成，在逻辑上却像一台机器一样学习、思考和推理。 　　华为在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量和互联带宽等关键指标上处于全球领先位置。同时，华为还发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。 　　徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕的算力充满信心。此外，华为率先将超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD。结合GaussDB分布式数据库，这一技术能够彻底取代各种应用场景中的大型机、小型机以及Exadata数据库一体机。 　　徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术挑战，推出了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）。他表示，尽管受到美国制裁，无法使用台积电的技术，导致单颗芯片算力与英伟达存在差距，但华为凭借三十多年在联人、联机器方面的积累，在联接技术上实现了突破，能够做到万卡级的超节点，从而在全球算力方面保持领先地位。华为愿与产业界共同努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实基础。